OPPO首款自研芯片将推出，意味着什么，手机厂商自主研发芯片为何选择从ISP入手

　　OPPO首款自研芯片将推出，这意味着什么？

　　12月8日上午，OPPO宣布即将发布首款自研芯片，这是继华为、小米和vivo之后，国内另一家手机厂商宣布进军芯片赛道之后。到目前为止，自主研发的芯片领域四大国产手机的“集结”已经完成。

　　从行业竞争的角度来看，每一代技术都随着手机品牌的洗牌而变化。随着硬件的同质化，芯片成为各大厂商的突破方向。但是，芯片产业一直是资金的技术密集型产业，在芯片人看来，国产手机在这个领域的投入只能说是开始。

　　今年年初有消息称，哲库ISP芯片已在流片，而芯片有望在明年上半年发布的旗舰手机上安装。不过OPPO并没有公开回应自研芯片的细节。

　　现在，OPPO终于正式宣布成功研发首次自研芯片，这意味着OPPO正式开启了探索底层核心技术的新征程。

　　作为OPPO面向全球的年度技术盛会，OPPO每年都会发布重要的产品或信息。

　　近两年，OPPO未来科技大会先后发布了OPPO  AR眼镜、CybeReal、OPPO  X  2021卷轴屏概念机等前沿技术/产品，展现了OPPO技术创新的实力和决心。OPPO首款自研芯片即将发布，标志着OPPO从单一手机公司向生态科技公司转型。

　　在2020 OPPO未来科技发布会上，OPPO宣布从2020年起三年内继续投入500亿元研发费用，“3+N+X”为下一阶段研发工作重点。“3”是指硬件、软件和服务的基础技术。“N”以三大基础技术为支撑，是OPPO长期打造的能力中心，包括人工智能，安全与隐私、多媒体、互联互通等。“X”指的是OPPO差异化的技术，包括影像、闪充、新形态、AR等。

　　硬件方面，就在昨天(12月7日)晚上，OPPO刚刚正式发布了限量版的OPPO  Reno7 Pro传奇联盟手机游戏。配置方面，Reno7 Pro传奇联盟手机游戏限量版与Reno7 Pro普通版相同。采用天玑1200-Max旗舰处理器，可以轻松运行各种大中型手机游戏。除此之外，还搭载了OPPO自研的90FPS极限稳帧、超级闪电启动2.0等自研技术。手机后壳采用全新的影柔晶技术。通过优化光影效果的对比，让人仿佛置身于峡谷的影雾之中，神秘却极具质感。可见，无论如何用自研技术打造产品，都将成为手机行业企业差异化竞争的法宝。

　　手机厂商自主研发芯片为何选择从ISP入手？

　　其实在很多业内人士看来，小米， vivo和OPPO选择ISP而不是更核心的SoC是出于更理性的考虑。

　　一个性能不逊于同代产品的SoC的自研，对品牌有什么影响。其实看看华为海思就知道了，但客观来说，SoC的门槛太高，需要的技术栈太广。SoC是指系统级的芯片/SOC,它不是单一的芯片，而是中央处理器CPU、图形处理器GPU、数字信号处理器DSP、神经处理单元NPU、内存ROM/RAM、基带芯片调制解调器、ISP等组件的集合。

　　虽然CPU和GPU可以使用ARM提供的公版方案，但根据ARM官网的说法，全球使用ARM授权架构的项目有21个，这意味着全球可能有21家厂商基于研发ARM架构的MCU(微控制单元)，但基于ARM架构的SoC领域知名参与者只有5家，其中苹果的A系列处理器仍需依赖高通提供的基带芯片。

　　基带芯片作为手机作为通信工具的基础，是手机通话和上网的关键。然而，到目前为止，活跃的基带芯片提供商恰好是高通，华为，三星和联发科四大SoC提供商，在此之前，英特尔、德州仪器和NVIDIA等知名厂商退出了SoC市场的竞争，部分原因在于基带芯片。

　　据了解，基带芯片一直存在专利壁垒和超高技术门槛两大问题。在技术领域，平衡手机的功耗、内部空间设计、天线布局和净空区已经是一项相当艰巨的任务，不仅需要高投入，还需要不断的试错。此前，在英特尔基带延迟iPhone之后，苹果仍然需要阉割高通基带的性能来实现一致性，而这是因为英特尔在这方面比较弱。

　　此外，基带芯片更难的方面是专利。高通，华为， 三星和联发科之所以在大浪淘沙后成为手机SoC领域的幸存者，是因为这四个国家通过自研或专利授予的方式掌握了相关专利。德州仪器和英伟达退出SoC市场的竞争，是因为高通规定要掌握3G/4G时代CDMA标准的大量必要专利。例如，如果原始设备制造商使用友商芯片和高通技术，他们将不得不支付5%的专利许可费，但如果他们直接使用高通SoC，这一数字将降至3%，这直接降低了德州仪器和英伟达产品的性价比，并最终将其推出市场。

      以上就是OPPO首款自研芯片将推出，意味着什么，手机厂商自主研发芯片为何选择从ISP入手的全部内容，感谢大家的支持，希望上述内容对大家有所帮助，大家也可以关注下芯片概念的相关动态。