半导体芯片股拉升走高 神工股份涨超10%

　　8月4日，半导体芯片股开盘拉升，神工股份涨超10%，晶瑞股份、芯朋微、银河微电、洲明科技、闻泰科技、高测股份跟涨。

　　这几日，有供应链消息表示，因为晶圆代工成熟制程产能紧缺，报价持续提高，已有代工大厂表示现下成熟制程产能出现供不应求情况，并且二度上调了全年ASP增幅预估。供应链人士认为，通过成熟制程生产的包括触控IC、触控与驱动整合IC、微控制器等三类“最抢手”芯片将会出现不同程度跟涨。

　　华金证券发布研报指出，半导体“赛道”优势很大可能可以延续，关注中报业绩披露。该机构指出，供需端数据说明半导体行业处于景气周期，二季度以来还是有代工、封测、设计厂不断发布新一轮涨价函，上游的硅片等材料厂也提出了涨价需求，所以半导体目前还是处于弥补前期需求缺口的时期，结构性缺货并没有得到缓解。